3 月 24 日消息,消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 发布了推文,泄露了 Valve 的下一代 VR 头显(代号 Deckard)的工程机细节。SadlyItsDadley 于推文中称 Deckard 的概念验证工程机(PoC-F)搭载了高通骁龙 SM8650(骁龙 8 Gen 3)芯片,该芯片已应用于小米
14、三星 S24 和一加 12 等旗舰级手机。该工程机在显示方面搭载了 JDI 供应的 2.8 英寸 LCD 面板,单眼分辨率
2160*2160,刷新率 120Hz。他
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Valve VR 头显 工程机 高通骁龙 8 Gen 3
Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)近日宣布,瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力,能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比,它在将理论性能(TFLOPS)转化为实际性能(FPS)方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求,”瑞萨高
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Imagination GPU 瑞萨 R-Car Gen 5 Embedded World
为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战,Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 (SoC) 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项,以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
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SoC 边缘设备 实时 AI Apollo330 Plus
3 月 6 日消息,OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究预览版”,号称交互更自然,知识库更广,更能理解用户意图,并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布,已向 ChatGPT Plus 用户推出 GPT-4.5,比预期更早。据官方介绍,GPT-4.5
最先面向 ChatGPT Pro 用户开放,现在起将陆续扩展至 Plus 和 Team 用户,然后再推广至 Enterprise 和 Edu
用户。此外,该模型还将在微软Azure AI Foundry平台上与Stabilit
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OpenAI GPT-4.5 ChatGPT Plus 开放
全球领先的存储解决方案供应商铠侠株式会社,,今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计,在提高生产力和降低能耗的同时,带来更佳的 PC 体验。新的SSD系列即将在中国市场上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口,顺序读取速度高达 10000MB/s,顺序写入速度高达 8200MB/s(2) (2TB 版本),可完美应对高性能游戏和视频编辑的需求。在该系列中,铠侠尤为注重优化产品的能耗和散热性能。与上一代产
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铠侠 PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘
在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm
S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代,打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍,AI性能是前代平台的近100倍,并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
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Qualcomm S7 Pro Gen 1 TWS耳机
IT之家 9 月 1 日消息,高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器,采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB,CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比,骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考,骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
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高通 骁龙 6 Gen 3
IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文・布拉斯(Evan Blass)今天发布推文,分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多关键细节。根据曝光的宣传材料,高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下:连接方面,高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4;相机方面还包括三重
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高通 骁龙 7s Gen 3
专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能,包括强大的AI运算,12 TOPS 算力和计算机图形处理能力,可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®(一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包)。与前几代产品相比,Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
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物联网 AI开发 Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件
7 月 22 日消息,高通几年前改用了新的芯片命名方式,放弃了骁龙 600、700、800 系列,改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名,但如今这一命名体系也开始变得让人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料,这款芯片的大核频率为 2.5GHz,三个中核频率为 2.4GHz,四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是,Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
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高通 中端芯片 骁龙7s Gen 3 Adreno 810 GPU
该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台,搭配Onsemi的AR0234图像传感器。 系统利用AR0234传感器采集环境图像数据,随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。 这个方案采用的处理器使用了先进的14nm
LPC FinFET工艺技术,支持高达4K的视频解码能力。 它不仅配备有强大的四核Arm
Cortex-A53处理器,运行速度高达1.8GHz,还内置了一个高达2.3 TOPS的神经处理单元(NPU)。
这使得它能够处理复杂的图像识别和处理任务,如面部识别、对象追
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i.MX 8M Plus AR0234 视觉方案 NXP 安森美
7 月 9 日消息,根据 UDN 报道,高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技,均采用台积电的 3nm 工艺,目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构,但如果与天玑 9300 相似,则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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联发科 天玑 9400 高通 骁龙 8 Gen 4 流片
6月16日消息,高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能,常被调侃为“买GPU送CPU”,但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深,每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上,或许是为了更好地对标Intel、AMD,高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节,顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的,图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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高通 GPU 骁龙X Elite/Plus
Source:Getty Images/Marcus Millo根据6月4日发布的一篇新闻稿,大陆集团位于中国合肥的轮胎工厂最近成为该公司最新获得国际可持续发展和碳认证(ISCC PLUS认证)的生产基地。这一全球公认的标准证明了大陆集团已符合特定的可持续发展标准。该认证还确认了生产过程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的认证使大陆集团能够确保可持续来源提供的材料的端到端可追溯性。对于这家高端制造商来说,距离其最迟在2050年实现轮胎产品使用100%可持续材料的目标又前进了一步。大陆轮胎可持续发展轮胎
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大陆集团 轮胎 ISCC PLUS 可持续发展
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