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xr2 plus gen 2 文章 最新资讯

骁龙X2 Plus赋能专业人士和新锐创作者，带来多天电池续航、高速性能和先进AI

  • 要点：●   骁龙®X2 Plus面向现代专业人士、新锐创作者和日常用户，革新每时每刻的操作体验，带来高速性能、多天电池续航和内置AI特性。●   作为骁龙X系列平台最新成员，骁龙X2 Plus代表着一次重大跃升，让更多消费者和企业能够获得他们所期待的先进性能与高端体验，并助力不断壮大的Windows 11 AI+ PC生态。●   骁龙X2 Plus集成第三代Qualcomm Oryon™ CPU并配备80TOPS NPU，领先OEM厂商搭载该
  • 关键字： 骁龙X2 Plus   新锐创作者  

CES 2026：挑战X86，高通骁龙X2 Plus平台单核性能提升35%

  • 当所有人还在期待AMD苏姿丰的CES 2026官方开幕演讲以及英特尔发布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）时，率先出场的高通给这两家PC巨头提出了严酷的挑战。在Window PC处理器市场，高通是英特尔和AMD的X86生态最主要的挑战者，随着移动PC逐步从性能优先向功耗优先转变，基于Arm架构的高通处理器逐步体现了架构方面的优势，而今年发布的骁龙X2 Plus平台则在AI PC应用方面取得长足的进步。 继去年推出骁龙X2 Elite芯片后，高通在C
  • 关键字： CES 2026   X86   高通   骁龙X2 Plus  

高通扩展 Windows 平台骁龙系列产品线，推出 X2 Plus

  • 继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
  • 关键字： 高通   Windows   骁龙   X2 Plus   ARM   CES 2026  

挑战X86，高通在CES 2026推出骁龙 X2 Plus平台

  • 在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
  • 关键字： 高通   CES 2026   骁龙 X2 Plus   10核   ARM   处理器  

大众汽车在沃尔夫斯堡测试Gen.Urban自动驾驶汽车

  • 大众集团已将其Gen.Urban自动驾驶研究车投入真实城市交通，开始在沃尔夫斯堡的公共道路上进行新的测试阶段。该项目将项目从受控试验转向日常城市场景，涵盖交叉口、环岛以及混合住宅与工业区。这一进展揭示了大型汽车集团如何处理用户体验、内饰概念以及自动驾驶汽车的人机交互。它还强调了城市测试路线不仅用于验证驾驶功能，还验证乘客的接受度和信任度。无传统对照的城市检测Gen.Urban研究车辆设计无方向盘或踏板，体现了面向未来的全自动出行理念。在当前测试阶段，一名受过培训的安全驾驶员坐在副驾驶座，必要时可通过专用控
  • 关键字： 大众汽车   Gen.Urban   自动驾驶汽车  

高通骁龙8 Gen 5芯片核心信息曝光：与骁龙8 Elite Gen 5一体双生

  • 11 月 12 日消息，博主数码闲聊站 今天在微博发文称，高通骁龙 8 Gen 5 芯片的芯片制程和规格将与骁龙 8 Elite Gen 5“一体双生”。根据博主的说法，高通会长期保持迭代 8 Gen X 这条产品线，构成标准版和 Pro 版的市场格局，定位对标苹果。性能方面，骁龙 8 Gen 5 的内部数据是安兔兔跑分＞骁龙 8 至尊版，Geekbench 6 单核性能＜骁龙 8 至尊版，多核跑分＞骁龙 8 至尊版，某些新机游戏体验≥骁龙 8 至尊版，套片价格≥骁龙 8 至尊版，在未来的中端旗舰产品线中
  • 关键字： 高通   骁龙   8 Gen 5   芯片   台积电   N3P 3nm   制程  

关于尼得科精密检测参展“CPCA Show Plus 2025”的通知

  •   尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）将于2025年10月28日（星期二）～10月30日（星期四）参加在深圳国际会展中心（宝安馆）举办的“CPCA Show Plus 2025”。本次展会是中国华南地区规模最大的PCB行业盛会，以“创新驱动芯耀未来”为主题，汇聚了300余家参展企业。展品范围涵盖PCB制造全产业链，为企业提供一站式解决方案与商务合作的机会。本公司将在展会现场进行两大亮点展示：一是本公司将对适用于AI服务器及电动汽车等领域高密度HDI检测的电气检测设备 “STARRE
  • 关键字： 尼得科精密检测   CPCA Show Plus  

闪迪PCIe Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证

  • Sandisk闪迪近日宣布，其PCIe® Gen 5 SANDISK® SN861 NVMe SSD已获得开放计算组织（Open Compute Project，OCP）的OCP Inspired™认证。这一认证意味着SANDISK® SN861 NVMe SSD在OCP协会的评审中展现出卓越的产品效率、影响力、开放性、可扩展性和可持续性，符合数据中心NVMe SSD规范。目前，SANDISK® SN861 NVMe SSD已正式上线OCP Marketplace平台。
  • 关键字： 闪迪   PCIe Gen 5   企业级固态硬盘   OCP  

Microchip推出首款3纳米PCIe Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施

  • 随着人工智能（AI）工作负载和高性能计算（HPC）应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe® 交换机。作为业界首款采用3纳米制程工艺的PCIe Gen 6交换机，Switchtec Gen 6系列旨在实现更低功耗，并支持最多160通道，满足高密度AI系统的连接需求。该系列交换机的高级安全功能包括基于硬件的信任根、安全启动功能，并采用符合美国商用国家安全算法规范2.0（CNSA 2.0
  • 关键字： Microchip   PCIe Gen 6   交换机  

联发科天玑9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和苹果A17

  • 关键点：尖端 3nm“全大核”CPU：天玑 9500 采用台积电 8nm N3P 工艺，配备 1 个高性能内核（4.21 个超 @ 4.21GHz、3 个高级 @ 3.7GHz、4 个性能 @ 3GHz）.这种第三代“全大核”设计（无低功耗内核）的单核性能比其前身提高了 32%，多核性能提高了 17%，同时将峰值功耗削减 37%（主核心在全油门时的功耗降低 55%）.破纪录的人工智能和 NPU：全新双核 NPU （MediaTek NPU 990） 搭载生成式 AI 引擎 2.0，将 AI 计算能力提升一
  • 关键字： 联发科   天玑9500   Snapdragon 8 Gen 3   苹果A17  

用于 gen-7 IGBT模块的硅凝胶

  • 陶氏公司的目标是使用其最新的硅凝胶来开发 IGBT 模块，以支持 800V 车辆和可再生能源高达 180°C 的运行温度。“在光伏电池板和风力涡轮机中，逆变器的功率密度正在增加，”该公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技术的结温更高，电压更高，电气负载更大，硅凝胶需要具有强大的介电性能和增强的耐热性。”EG-4175 是一种材料，在使用前由等量的两种粘度匹配的前体混合。它无需单独的底漆即可自吸以实现粘合，并在室温下固化——尽管可以使用热量来加速固化。陶氏声称，在使用中，“该材料可以吸收振动并具有自愈特性
  • 关键字： gen-7   IGBT   模块   硅凝胶   陶氏  

Snapdragon 8 Gen 5是高通迄今为止最强大的处理器吗？

  • 高通正准备推出其下一款旗舰智能手机芯片。新的泄漏让我们更清楚地了解会发生什么。即将推出的处理器之前被传为 Snapdragon 8 Elite Gen 2，可能会以 Snapdragon 8 Gen 5 的名称上市。不管叫什么名字，性能数据看起来都令人惊叹。根据爆料者数码闲聊站的一份新报告，骁龙 8 Gen 5 已经在安兔兔基准测试上跨越了一个令人难以置信的里程碑。据报道，该芯片得分超过 400 万分。这远远领先于目前的高端处理器，后者的得分通常在 2.5 到 300 万之间。这意味着新的 Snapdra
  • 关键字： Snapdragon   8 Gen 5   高通   处理器  

英飞凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能

  • 英飞凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。英飞凌PS
  • 关键字： 英飞凌   PSOC   4100T Plus   MCU  

或有多个版本！又有小米自研芯跑分曝光：10核3nm设计、超骁龙8 Gen 3

  • 5月20日消息，雷军之前已经宣布了小米自研芯片玄戒O1，而它可能只是一个代号，最终的成品或许会有多个版本。如果熟悉芯片设计的朋友应该都清楚，厂商在规划一款芯片设计时，必然会有多款相关版本的衍生，所以这更像是一个大类，而非具体到一个型号。有网友发现，Geekbench 6.1.0上出现了小米新机的跑分成绩，而主板信息显示为"O1_asic"，从跑分上看，该机的单核跑分最高 2709、多核跑分8125，比高通骁龙8 Gen 3 的成绩还要高一些，可以说表现亮眼。跑分页面还显示，该处理器的C
  • 关键字： 小米   自研芯   10核   3nm   超骁龙8 Gen 3  

Sandisk闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，以行业前沿速度推动 PCIe Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展

  • Sandisk®闪迪于近日正式发布其采用先进 PCIe® Gen 5.0 技术的WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，推动客户端 SSD 产品发展。这款先进的内置 SSD 顺序读取速度高达14,900 MB/s[1]，容量高达8TB[2]，专为高性能游戏、内容创作和人工智能（AI）工作负载设计。随着游戏图形技术的革新、4K 和 8K 高质量内容以及 AI 应用的普及，如今的玩家和专业人士需要能够进一步强化 PC 性能的存储
  • 关键字： Sandisk   闪迪   WD_BLACK   SN8100 NVMe   SSD   PCIe Gen 5.0  

Valve 的下一代 VR 头显工程机规格泄露：高通骁龙 8 Gen 3 芯片

  • 3 月 24 日消息，消息人士 SadlyItsDadley 上周于 X 发布了推文，泄露了 Valve 的下一代 VR 头显（代号 Deckard）的工程机细节。SadlyItsDadley 于推文中称 Deckard 的概念验证工程机（PoC-F）搭载了高通骁龙 SM8650（骁龙 8 Gen 3）芯片，该芯片已应用于小米 14、三星 S24 和一加 12 等旗舰级手机。该工程机在显示方面搭载了 JDI 供应的 2.8 英寸 LCD 面板，单眼分辨率 2160*2160，刷新率 120Hz。他
  • 关键字： Valve   VR   头显   工程机   高通骁龙   8 Gen 3  

Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力

  • Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求，”瑞萨高
  • 关键字： Imagination   GPU   瑞萨   R-Car Gen 5   Embedded World  

SoC为边缘设备带来实时AI

  • 为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
  • 关键字： SoC   边缘设备   实时 AI   Apollo330 Plus  

OpenAI 宣布 GPT-4.5 正式面向所有 ChatGPT Plus 用户开放

  • 3 月 6 日消息，OpenAI于2月28日推出 GPT-4.5 AI模型“研究预览版”，号称交互更自然，知识库更广，更能理解用户意图，并且“情商”更高。OpenAI 今日宣布，已向 ChatGPT Plus 用户推出 GPT-4.5，比预期更早。据官方介绍，GPT-4.5 最先面向 ChatGPT Pro 用户开放，现在起将陆续扩展至 Plus 和 Team 用户，然后再推广至 Enterprise 和 Edu 用户。此外，该模型还将在微软Azure AI Foundry平台上与Stabilit
  • 关键字： OpenAI   GPT-4.5   ChatGPT Plus   开放  

铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列

  • 全球领先的存储解决方案供应商铠侠株式会社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计，在提高生产力和降低能耗的同时，带来更佳的 PC 体验。新的SSD系列即将在中国市场上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，顺序读取速度高达 10000MB/s，顺序写入速度高达 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美应对高性能游戏和视频编辑的需求。在该系列中，铠侠尤为注重优化产品的能耗和散热性能。与上一代产
  • 关键字： 铠侠   PCIe 5.0   EXCERIA PLUS G4   固态硬盘  

基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平台TWS耳机方案

  • 在蓝牙音频产品市场.高通平台都是该领域的高端首选.作为引领市场发展风向的指标.近期更是首创结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接的新一代旗舰平台Qualcomm S7 Pro Gen1. 开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。为通过超低功耗实现高性能的音频树立了全新标杆。第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。高通S7 Pro是首
  • 关键字： Qualcomm   S7 Pro Gen 1   TWS耳机  

高通骁龙 6 Gen 3 处理器发布：三星 4nm 工艺、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息，高通发布骁龙 6 Gen 3 处理器，采用三星 4nm 工艺。骁龙 6 Gen 3 代号 SM6475-AB，CPU 为 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 为 Adreno 710。高通称与骁龙 6 Gen 1 相比，骁龙 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作为参考，骁龙 6 Gen 1 的 Geekbench 6 单多核分数分别为
  • 关键字： 高通   骁龙   6 Gen 3  

高通骁龙 7s Gen 3 芯片宣传材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文・布拉斯（Evan Blass）今天发布推文，分享了高通骁龙 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多关键细节。根据曝光的宣传材料，高通骁龙 7s Gen 3 芯片的改进如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%总体功耗降低了 12%。IT之家附上相关信息如下：连接方面，高通骁龙 7s Gen 3 芯片将配备 5G Modem-RF 系统、FastConnect 移动连接系统和蓝牙 5.4；相机方面还包括三重
  • 关键字： 高通   骁龙   7s Gen 3  

物联网AI开发套件----Qualcomm RB3 Gen 2 开发套件

  • 专为高性能计算、高易用性而设计的物联网开发套件Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件拥有先进的功能和强大的性能，包括强大的AI运算，12 TOPS 算力和计算机图形处理能力，可轻松创造涵盖机器人、企业、工业和自动化等场景的广泛物联网解决方案。Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件支持 Qualcomm® Linux®（一个专门为高通技术物联网平台设计的综合性操作系统、软件、工具和文档包）。与前几代产品相比，Qualcomm® RB3 Gen 2 开发套件基于 Qualcomm® QCS
  • 关键字： 物联网   AI开发   Qualcomm RB3 Gen 2   开发套件  

高通新中端芯片骁龙7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月发布

  • 7 月 22 日消息，高通几年前改用了新的芯片命名方式，放弃了骁龙 600、700、800 系列，改用骁龙 6、7、8 系列。虽然简化了命名，但如今这一命名体系也开始变得让人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了这种混乱。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在准备发布骁龙 7s Gen 3 芯片。根据爆料，这款芯片的大核频率为 2.5GHz，三个中核频率为 2.4GHz，四个能效核心频率为 1.8GHz。奇怪的是，Brar 声称这款芯片搭载了 Adreno 810 GPU。虽然高通不再公开披露
  • 关键字： 高通   中端芯片   骁龙7s Gen 3   Adreno 810   GPU  

基于i.MX 8M Plus和AR0234的视觉方案

  • 该方案采用NXP的i.MX8MP作为主控平台，搭配Onsemi的AR0234图像传感器。 系统利用AR0234传感器采集环境图像数据，随后通过i. MX8MP处理器进行高效的图像分析和处理。 这个方案采用的处理器使用了先进的14nm LPC FinFET工艺技术，支持高达4K的视频解码能力。 它不仅配备有强大的四核Arm Cortex-A53处理器，运行速度高达1.8GHz，还内置了一个高达2.3 TOPS的神经处理单元（NPU）。 这使得它能够处理复杂的图像识别和处理任务，如面部识别、对象追
  • 关键字： i.MX 8M Plus   AR0234   视觉方案   NXP   安森美  

Windows on Arm 继续存在 高通拯救了Microsoft

2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
  • 关键字： 联发科   天玑 9400   高通   骁龙   8 Gen 4   流片  

高通罕见公布骁龙X GPU架构细节：性能超67％、功耗低62％

  • 6月16日消息，高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上，或许是为了更好地对标Intel、AMD，高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节，顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的，图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
  • 关键字： 高通   GPU   骁龙X Elite/Plus  

大陆集团位于中国合肥的轮胎工厂获得ISCC PLUS可持续发展认证

  • Source:Getty Images/Marcus Millo根据6月4日发布的一篇新闻稿，大陆集团位于中国合肥的轮胎工厂最近成为该公司最新获得国际可持续发展和碳认证（ISCC PLUS认证）的生产基地。这一全球公认的标准证明了大陆集团已符合特定的可持续发展标准。该认证还确认了生产过程中所用的原材料可追溯性的透明度。原材料的认证使大陆集团能够确保可持续来源提供的材料的端到端可追溯性。对于这家高端制造商来说，距离其最迟在2050年实现轮胎产品使用100%可持续材料的目标又前进了一步。大陆轮胎可持续发展轮胎
  • 关键字： 大陆集团   轮胎   ISCC PLUS   可持续发展  

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